자동 온도 및 습도 조절

클린룸의 온도와 습도는 주로 공정 요구사항에 따라 결정되지만 공정 요구사항이 충족되는 경우 인간의 편안함도 고려해야 합니다.공기 청정도 요구 사항이 증가함에 따라 공정의 온도 및 습도 요구 사항이 점점 더 엄격해지는 경향이 있습니다.

가공 정밀도가 점점 더 미세해짐에 따라 온도 변동 범위에 대한 요구 사항도 점점 작아지고 있습니다.예를 들어, 대규모 집적 회로 생산의 리소그래피 노광 공정에서 다이어프램의 재료인 유리와 실리콘 웨이퍼의 열팽창 계수 차이는 점점 더 작아질 필요가 있습니다.직경 100μm의 실리콘 웨이퍼는 온도가 1도 상승하면 0.24μm의 선형 팽창을 일으킵니다.따라서 ±0.1도의 일정한 온도를 가져야 합니다.동시에 습도 값은 일반적으로 낮아야 합니다. 사람이 땀을 흘린 후에는 제품이 오염되기 때문입니다. 특히 나트륨을 두려워하는 반도체 작업장의 경우 이러한 종류의 깨끗한 작업장은 25도를 초과해서는 안 됩니다.

과도한 습도는 더 많은 문제를 야기합니다.상대습도가 55%를 초과하면 냉각수 배관벽에 결로가 발생하게 됩니다.정밀기기나 회로에서 발생하면 각종 사고의 원인이 됩니다.상대습도가 50%이면 녹이 슬기 쉽습니다.또한, 습도가 너무 높으면 실리콘 웨이퍼 표면의 먼지가 공기 중의 물 분자에 의해 표면으로 화학적으로 흡착되어 제거가 어렵습니다.상대습도가 높을수록 부착물 제거가 어려우나, 상대습도가 30% 미만일 경우에도 정전기력의 작용으로 입자가 표면에 쉽게 흡착되어 반도체의 수가 많아지게 된다. 장치는 고장나기 쉽습니다.실리콘 웨이퍼 생산에 가장 적합한 온도 범위는 35~45%입니다.